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Beat365中文官方版全球硅片景气上行国产厂商加速破局!

发布日期:2024-07-31 08:20 浏览次数:

Beat365中文官方版全球硅片景气上行国产厂商加速破局!(图1)

  硅片因其技术成熟、成本稳定Beat365中文官方版、应用广泛等特点,是目前用于制造半导体器件的主流材料。

  据信达证券研报分析,近年来国内厂商加快半导体硅片的研发投入和建设,已有多家厂商实现了从8英寸到12英寸半导体硅片的突破,未来国内厂商有望充分受益半导体硅片的国产化。

  硅片是半导体产业的上游原料,下游产业通过对硅片进行光刻、刻蚀、离子注入等加工,可将硅片制成各类半导体器件用于后续加工,如集成电路、二极管、功率器件等。硅片作为半导体材料绝缘性好,制成的半导体器件稳定性高,因而已被半导体产业所广泛使用。

  据SEMI统计,2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元。其中,硅片和硅基材料的销售额占比达到36.64%,销售额约为128亿元。半导体硅片在晶圆制造材料市场中占比最高,是半导体制造的核心材料。

  光伏行业对硅片纯度要求低,仅需达到99.9999%,而用于半导体器件加工的硅片对纯度有着极高要求,需达到99.999999999%。此外,半导体硅片还对硅片的平整度、光滑度有较高要求。正因如此,半导体硅片的提纯和加工技术门槛极高,全球的半导体硅片市场形成高度垄断。据Siltronic统计,2020年全球前五大硅片制造商为日本信越、SUMCO、环球晶圆、SKSiltron和世创,他们共同占据着半导体硅片市场87%的份额。

  我国硅片产业起步较晚,技术积累不及海外。目前国内的半导体硅片企业主要生产6英寸及以下的半导体硅片,少数企业具有8英寸和12英寸半导体硅片的生产能力,在2017年以前,12英寸半导体硅片几乎全部依赖进口。2018年,沪硅产业集团子公司上海新昇作为中国大陆首家实现12英寸硅片规模化销售的企业,打破了12英寸半导体硅片国产化率几乎长期为0%的局面。近年来,国内厂商加快了半导体硅片的研发投入和建设,已经多家厂商实现了从8英寸到12英寸半导体硅片的突破,目前半导体硅片的国产替代空间巨大,未来国内厂商有望充分受益半导体硅片的国产化。

  随着半导体行业的发展,半导体器件的终端需求量不断提升。作为半导体行业的核心原材料,硅片的尺寸和技术生产水平也在持续进步,产品种类也丰富起来。对于半导体硅片,目前可以依照尺寸、应用场景等做进一步分类。

  半导体硅片生产流程复杂。首先,沙子和矿石中的二氧化硅经过碳加热纯化,可制成纯度98%以上的工业级硅;在此基础上,通过化学反应将工业级硅生成三氯硅烷,再利用西门子方法,使用氢气将三氯硅烷还原为纯度达9-11个9的半导体级多晶硅。

  全球硅片需求主要由半导体行业需求带动。硅片是半导体行业最重要的原材料,在硅基板上的生产的半导体器件应用于各种消费电子产品、汽车电子及工业控制领域,根据Gartner统计,半导体行业下游市场主要可分为计算、无线通信、消费电子、汽车电子、工业电子、存储、有线.3%、7.4%、4.8%,预计2021年全年销售额增速为9.5%。

  分器件来看,用8英寸晶圆与12英寸晶圆生产的半导体器件有所不同。由于先进制程工艺主要在12英寸Fab厂进行生产,12英寸晶圆主要用于生产高算力的逻辑器件、DRAM存储器、3DNAND存储器、CMOS图像传感器等;8英寸晶圆主要用于生产CMOS图像传感器、功率分立器件、MCU、模拟器件、电源管理芯片、显示驱动芯片等成熟制程芯片。

  自2020年下半年以来,全球缺芯潮带动了半导体行业景气度高涨,直接带动了行业对上游硅片需求增长。SEMI发布报告称,2021年第二季度全球硅晶圆出货面积再创新高,达到3534百万平方英寸,同比增长12%。在多种终端应用的推动下,全球硅片的供需仍将保持紧张趋势,我们认为,5G手机、汽车电动化、ADAS、数据中心、IoT等行业趋势将带动半导体行业需求结构性改善,从而带动硅片需求的长期增长。据SUMCO统计,2Q21全球12英寸硅片需求超过710万片/月。(信达证券)

  总结:随着国内晶圆厂持续扩产,半导体硅片国产化空间巨大,建议关注国内率先实现12英寸半导体硅片规模化销售的龙头企业沪硅产业、光伏和半导体硅片协同发展的领先硅片厂商中环股份





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