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beat365最新版下载艾森股份:公司产品“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”及“电镀锡银添加剂”可用于存储芯片封装

发布日期:2024-07-08 17:11 浏览次数:

beat365最新版下载艾森股份:公司产品“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”及“电镀锡银添加剂”可用于存储芯片封装(图1)

  金融界6月19日消息,有投资者在互动平台向艾森股份提问:公司哪些产品应用于存储芯片?

  公司回答表示:公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”beat365最新版下载、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于存储芯片封装。

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