Beat365中文官方版2022年中国单晶硅市场现状及发展趋势预测分析（图）

　　中商情报网讯：单晶硅通常指的是硅原子以一种排列形式形成的物质。硅是最常见应用最广的半导体材料，当熔融的单质硅凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成晶核，其晶核长成晶面取向相同的晶粒，形成单晶硅。

　　近年来，各种晶体材料，特别是以单晶硅为代表的高科技附加值材料及其相关高技术产业的发展，成为当代信息技术产业的支柱，并使信息产业成为全球经济发展中增长最快的先导产业。市场规模由2017年75.54亿元增至2020年380.29亿元，年均复合增长率为71.4%，预计2022年将增长至530.11亿元。

　　数据显示Beat365中文官方版，我国单晶硅主要分为四种，p-type单晶硅、多晶硅片、n-type单晶硅、铸锭单晶。其中，p-type单晶硅占比最大Beat365中文官方版，达86.9%。

　　在半导体领域，在核心面积一定的条件下，硅片尺寸越大一次制作的核心越多，生产效率得到提升。在光伏领域，应用大尺寸硅片后，单张电池瓦数将得到提升。在单位时间内生产电池片张数和成本不变的情况下，单张电池瓦数的提升，有助于摊薄每瓦成本。

　　在半导体领域，在圆形的硅片上制造矩形的芯片会使硅片边缘处的一些区域无法被利用，必然会浪费部分硅片，硅片尺寸越大，相对而言硅片边缘的损失越小，有利于进一步提升硅片利用率。在光伏领域，硅棒切方面积损失比例得到下降。

　　在半导体领域，芯片的计算性能等于单位面积晶体管数量乘以芯片面积，在制程进步速度放缓的背景下，单位面积晶体管数量的增速也相应放缓，因此提升计算性能就需要提升芯片的面积。但由于需要考虑芯片的制作成本，所以硅片尺寸需增加，以保持合理的芯片生产成本Beat365中文官方版。在光伏领域，大尺寸硅片通过提升单片面积和转换效率增加功率，从而降低光伏单位投资成本。