beat3652023年中国半导体硅片行业市场现状分析 12英寸硅片国产化率有待提升

　　原标题：2023年中国半导体硅片行业市场现状分析 12英寸硅片国产化率有待提升

　　不同尺英寸硅片对应不同的下游需求。12英寸硅片主要应用于制造智能终端中逻辑芯片和存储芯片等，8英寸硅片主要应用于汽车电子、工业自动化和指纹识别等成熟工艺的逻辑电路、模拟电路和功率器件MOSFET、IGBT等高端产品，6英寸及以下尺英寸硅片主要应用于功率半导体中的低端产品(比如二极管晶闸管等)。

　　当前国内8英寸半导体硅片产能布局较好，虽然起步较晚beat365，但国产化率已超20%，已投产产能达208万片/月，在建产能有90万片/月，其中中环股份位于行业龙头地位，包括在建/规划在内的产能合计达100万片/月。

　　当前国内12英寸半导体硅片产能不足，国产化率不足1%，已投产产能为90万片/月，在建产能达180万片/月，其中沪硅产业走在行业前列，包括在建/规划在内的产能合计达60万片/月。

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